PCB中,SolderMask与PasteMask有啥区别呢（pastemask和soldermask）

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1[讨论]关于PCB中soldmask层的定义(欢迎PCB高手)

1、阻焊层——soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

2、Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。

3、机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

4、SolderMask层是负片形式涂覆阻焊剂层，比焊盘大出0.1mm是为了保障焊盘的可焊性，中间的这0.1mm没有铜（铜皮是由信号层或信号平面决定的），也没有阻焊剂。由于这0.1mm并不包含铜，所以跟安全间距并没有直接的关系。

5、⑸、助焊层（Solder Mask），有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。

2PCB的组成

1、电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

2、一块完整的PCB构成主要以以下5个部分构成 绝缘基材：一般由酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布制成。铜箔面：铜箔面为PCB的主体，它由裸露的焊盘和被绿油覆盖的铜箔电路所组成，焊盘用于焊接元器件。

3、PCB的组成 一块PCB电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

3在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的?它的作用是什么?

Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。

绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。

PCB是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成的，它拥有导电线路和绝缘底板的作用。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

4PCB助焊层跟阻焊层的区别?

阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。

PCB阻焊层，字面意思就是阻止焊接，阻焊层最后做成PCB后也就是一般的蓝色、绿色、黑色PCB的颜色。

SolderMask是阻焊层，印绿油时，画线的就不漏印阻焊浆料。PasteMask是上锡层，安装贴片元件时，画线的地方会漏印上锡浆。两个相反。不管你在哪一层中画线，绿油丝网都会阻断而露出铜层，所以很多人搞混。

protel99se阻焊和助焊层：阻焊层就是绝缘的，助焊层就是良好的导体。在做PCB电路板的时候，先铺上一层铜，在有助焊层的位置喷锡。在有阻焊层的位置喷“绿漆”。

阻焊层主要是起到绝缘的作用，而助焊层则是连通电路的点或面。所以助焊层当然能帮助焊锡焊到这个孔的层。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果，。助焊层（Pastemask）： 机器贴片的时候用的。

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